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2021 IAS展
电子元件

电子设备也要降降温——德莎超薄热管理胶带解决方案6073x系列

  2020年12月31日  

  5G技术的逐步落地,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件高密度集成,现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战:

  元器件故障 ?

  核心芯片性能下降 ?

  通讯速率变慢 ?

  电池温度升高 ?

  设备表面温度高 ?

  散热不佳,是困扰电子设备生产商的重大因素。在热源表面和散热器表面之间存在极细微的凹凸不平的空隙,若将它们直接安装在一起,有效接触面积远远小于散热片底座的实际面积,其余空间被空气填充(空气的导热率只有0.023W/m*K),严重阻碍热量的传导,散热效率非常低。

  热传导示意图

  导热界面材料(Thermal Interface Material,简称“TIM”),起到了十分关键的作用。TIM具有高导热率,在热管理方案中扮演着重要的角色。TIM良好的导热率,能够有效地将热源上产生的热量传递到散热器上,并通过散热器进行散热。在选择TIM时,可根据实际应用场景所需的设计间隙,导热系数和粘接强度等参数要求进行选择,胶带解决方案应用过程简便,受到不少客户的青睐。

  tesa®TMT 6073x系列——轻薄化导热解决方案

  在粘贴过程中,普通PSA解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面,从而导致界面间的热阻增大,以至于整个热管理方案不能发挥其最佳性能。tesa® TMT 6073x系列的诞生正好解决了这些困扰。

  1、出色的浸润性

  优选胶粘剂配方,出色浸润性,减小界面热阻,提升热传导有效路径;

  2、高导热率

  胶层中添加了高导热填料,实现了高导热性;

  3、高粘性

  确保了不同元器件的牢固粘贴;

  4、高绝缘性

  划重点:

  顺应电子设备的轻薄化发展趋势,tesa® TMT 6073x系列最薄到30微米,适用于智能手机、可穿戴设备、物联网(IoT)等消费电子设备内的热管理应用,如:天线、显示屏、无线充电模组、FPC软板、均热板、热管粘贴等。

标签:德莎我要反馈
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