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冲电气实际采用摄像头模块图像传感器小型封装技术

2007年12月28日
OKI(冲电气工业)宣布开发出能使图像传感器安装面积缩小到一半左右的封装技术,目前已开始提供生产代工服务。该技术通过使电极贯穿传感器芯片的硅底板,实现了小型化。使用该技术封装的图像传感器主要将应用于手机的摄像头模块。

在模块底板上安装图像传感器时,过去主要利用直接在模块底板上安装传感器芯片的COB(chip on board),一般用接合线连接传感器表面的电极和模块底板的布线。而此次,则通过使用硅贯通电极,将传感器表面的电极通到了背面,在传感器面背面排列焊球的BGA的晶圆级CSP中完成了封装。因此,图像传感器和模块底板能够以焊球连接,从而缩小模块整体的封装面积。

不止是封装面积外,在成本方面也具有优势,"与原来相比,摄像头模块整体的成本可降低至约一半左右"(该公司)。这是因为,使用此封装技术,图像传感器和其他电子部件可以一起回流安装。而过去必须首先在模块底板上回流安装被动部件,在对模块底板进行清洗后,在无尘厂房中安装图像传感器。

OKI预定在2008年度使月产量达到1万个。同时还考虑根据需求在2009年度实现月产2万个。

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